HDI PCB

HDI (고밀도 상호 연결 PCB)는 스마트 폰, 태블릿, 웨어러블 장치, 의료 장비, 항공 우주 시스템 및 자동차 전자 제품과 같은 응용 프로그램에서 일반적으로 사용됩니다. C-Alley는 고객에게 고급 HDI PCB 설계 및 제조 기술 및 고품질 제품을 제공하는 데 전문화되었습니다.

HDI PCB (고밀도 상호 연결 PCB)에는 맹인 및/또는 매장 된 VIA가 포함되어 있으며 종종 직경이 .006 이하의 마이크로 VIA를 포함합니다. 기존 회로 보드보다 회로 밀도가 높습니다.

HDI PCB는 레이저 마이크로 비아, 미세한 라인 및 고성능 얇은 재료를 포함한 고밀도 속성을 특징으로합니다. 이 증가 된 밀도는 단위 영역 당 더 많은 기능을 가능하게합니다. 더 높은 기술 HDI PCB는 다수의 구리로 채워진 스택 미세 미세 혈증 (Advanced HDI PCB)을 가지며, 이는 더욱 복잡한 상호 연결을 가능하게하는 구조를 만듭니다. 이 매우 복잡한 구조는 모바일 장치 및 기타 첨단 기술 제품에 사용되는 오늘날의 대형 핀 카운트 칩에 필요한 라우팅 솔루션을 제공합니다.
HDI 구조 : 1+N+1-PCBS는 고밀도 상호 연결 층의 "빌드 업"을 포함합니다. I+N+I (I≥2)-PCB에는 고밀도 상호 연결 층의 2 개 이상의 "빌드 업"이 포함되어 있습니다.

HDI PCB의 주요 기능은 다음과 같습니다.

고밀도: HDI PCB는 작은 VIA 및 Micro VIA를 사용하여 회로 밀도를 높이고 크기가 감소 할 수 있습니다. 이를 통해 더 작은 영역에 더 많은 구성 요소를 배치 할 수 있습니다.

소형화 :HDI PCB는 더 작고 더 단단히 포장 된 구성 요소를 사용할 수 있으므로 더 작고 가벼운 전자 장치가 발생합니다.

고속 성능 :HDI PCB의 짧은 트레이스 길이와 감소 된 신호 간섭은 더 나은 신호 무결성을 가능하게하여 고속 및 고주파 응용 프로그램에 적합합니다.

다중 레이어 :HDI PCB에는 종종 추가적인 라우팅 옵션과 설계 유연성 향상을 제공하는 쌓인 VIA 및 매장 VIA를 포함하여 여러 계층이 있습니다.

개선 된 열 관리 :HDI PCBS는 열 바이아스와 구리로 채워진 마이크로 vias를 통합하여 소형 설계에서 열 소산 및 열 관리를 향상시킬 수 있습니다.