PCB HDI

L'HDI (PCB d'interconnexion à haute densité) est couramment utilisé dans des applications telles que les smartphones, les tablettes, les appareils portables, l'équipement médical, les systèmes aérospatiaux et l'électronique automobile. C-Alley s'est spécialisé dans la fourniture aux clients des techniques avancées de conception et de fabrication de PCB HDI et de produits de haute qualité.

Le PCB HDI (PCB d'interconnexion à haute densité) contient des vias aveugles et / ou enterrés et contient souvent des micro vias de 0,006 ou moins de diamètre. Ils ont une densité de circuits plus élevée que les circuits imprimés traditionnels.

Les PCB HDI sont caractérisés par des attributs à haute densité, notamment les microvias laser, les ridules et les matériaux minces à haute performance. Cette densité accrue permet plus de fonctions par unité de zone. Les PCB HDI à technologie supérieure ont plusieurs couches de microvias empilés remplies de cuivre (PCB HDI avancés) qui crée une structure qui permet des interconnexions encore plus complexes. Ces structures très complexes fournissent les solutions de routage nécessaires pour les grandes puces de comptoir à broches d'aujourd'hui utilisées dans les appareils mobiles et autres produits de haute technologie.
Structures HDI: 1 + n + 1 - Les PCB contiennent 1 «accumulation» de couches d'interconnexion à haute densité; I + N + I (i≥2) - Les PCB contiennent 2 ou plus «accumulation» de couches d'interconnexion à haute densité.

Les caractéristiques clés du PCB HDI comprennent:

Densité élevée: Les PCB HDI utilisent des via et des micro vias plus petits, permettant une densité de circuit accrue et une taille réduite. Cela permet le placement de plus de composants dans une zone plus petite.

Miniaturisation:Les PCB HDI permettent l'utilisation de composants plus petits et plus serrés, ce qui entraîne des dispositifs électroniques plus petits et plus légers.

Performances à grande vitesse:Les longueurs de trace plus courtes et les interférences de signal réduites dans les PCB HDI permettent une meilleure intégrité du signal, ce qui les rend adaptées aux applications à grande vitesse et à haute fréquence.

Plusieurs couches:Les PCB HDI ont souvent plusieurs couches, y compris les vias empilés et les vias enfouis, qui offrent des options de routage supplémentaires et une flexibilité de conception accrue.

Gestion thermique améliorée:Les PCB HDI peuvent incorporer des via thermiques et des micro vias remplis de cuivre pour améliorer la dissipation thermique et la gestion thermique dans les conceptions compactes.