Услуги Kingsheng по сборке печатных плат включают как технологию поверхностного монтажа (SMT), так и сборку сквозных отверстий (THT), а также сборку по смешанной технологии. Они способны обрабатывать одно- и двухсторонние печатные платы, а также многослойные печатные платы, содержащие до 60 слоев. В общей сложности 15 линий SMT оснащены производственными и контрольными устройствами, которые обеспечивают производительность и эффективность сборки печатных плат.
Возможности сборки печатных плат SMT
| Пункт | Возможность | |
| 1 | Одно- и двухсторонние SMT/PTH | Да |
| 2 | Крупные детали с обеих сторон, BGA с обеих сторон | Да |
| 3 | Наименьший размер чипсов | 01005 |
| 4 | BGA тип | QFP QFN LGA CGA BGA PGA |
| 5 | Мин. шаг BGA и Micro BGA и количество шариков | Шаг 0,008 дюйма (0,2 мм), количество шариков более 1000 |
| 6 | Максимальный размер технологической платы (монтаж) | 700мм*460мм |
| 7 | Минимальный размер технологической платы (монтаж) | 50мм*50мм |
| 10 | Тип процесса | Любой (гибкий, жесткий-гибкий, HDI, алюминиевая подложка) |
| 8 | Переменные активные и положительные компоненты Металл/Корпус/Части корпуса Кабель/провод/розетка |
Да |
| 9 | пайка волной припоя, конформное покрытие, Ультразвуковая очистка печатных плат |
Да |
| 11 | Панельная печатная плата | 1． Вкладка перенаправлена 2． Отрывные вкладки 3． V-оценка 4．Рейтинг + V забил |
| 12 | осмотр | 3D SPI и 3D АОИ, РЕНТГЕНОВСКИЙ |
| 13 | Тестовые возможности | Летающий зонд, ICT, функциональный тест |
| 14 | Проверка надежности | ДА (старение, испытание на влажность, высокая и низкая температура и т. д.) |
| 15 | Переделка | 1． Станция удаления и замены BGA 2． Паяльная станция SMT IR 3． Сквозная ремонтная станция |
| 16 | Соблюдается стандарт IPC | IPC-A-610 Класс Ⅱ, Класс Ⅲ |
