Le service d'assemblage de PCB de Kingsheng comprend à la fois l'assemblage par technologie de montage en surface (SMT) et par technologie traversante (THT), ainsi que l'assemblage par technologie mixte. Ils sont capables de gérer des PCB simple et double face, ainsi que des PCB multicouches comportant jusqu'à 60 couches. 15 lignes SMT au total sont équipées de dispositifs de production et d'inspection qui garantissent le rendement et l'efficacité de l'assemblage de PCB.
Capacités d'assemblage de circuits imprimés SMT
| Article | Aptitude | |
| 1 | SMT/PTH simple et double face | Oui |
| 2 | Grandes pièces des deux côtés, BGA des deux côtés | Oui |
| 3 | Plus petite taille de puces | 01005 |
| 4 | BGAtaper | QFP QFN LGA CGA BGA PGA |
| 5 | Nombre minimum de lancers et de balles BGA et Micro BGA | Pas de 0,008 po (0,2 mm), nombre de billes supérieur à 1 000 |
| 6 | Taille maximale de la carte de processus (montage) | 700mm*460mm |
| 7 | Taille minimale de la carte de processus (montage) | 50mm*50mm |
| 10 | Type de processus | Tout (flexible, rigide-flex, HDI, substrat en aluminium) |
| 8 | Composants actifs et positifs variables Pièces métalliques/boîtier/boîtier Câble/fil/prise |
Oui |
| 9 | Brasage à la vague, revêtement conforme, Nettoyage ultrasonique des PCBA |
Oui |
| 11 | PCB en panneaux | 1． Onglet routé 2. Onglets détachables 3. Score V 4．Routé + V marqué |
| 12 | Inspection | SPI 3D et AOI 3D, RADIOGRAPHIE |
| 13 | Capacité de test | Test de sonde volante, TIC, test fonctionnel |
| 14 | Test de fiabilité | OUI (vieillissement, test d'humidité, haute et basse température, etc.) |
| 15 | Retravailler | 1． Station de retrait et de remplacement BGA 2. Station de reprise SMT IR 3. Station de reprise traversante |
| 16 | Norme IPC suivie | IPC-A-610 Classe Ⅱ, Classe Ⅲ |
