Изучение различий между SMT и THT в сборке печатных плат

СМД-сборка (СМТ-сборка и ТНТ в сборе) относится к размещению компонентов с листовой структурой или миниатюрных компонентов, пригодных для поверхностной сборки, на поверхности печатной платы в соответствии с требованиями схемы и их сборке с помощью процессов пайки, таких как пайка оплавлением или пайка волной, а затем используется в производстве готовой продукции. Итак, в чем разница между SMT и THT?

SMT — это технология поверхностного монтажа, а THT — традиционная технология сквозного монтажа. С точки зрения технологии сборки SMD, принципиальное различие между SMT и THT заключается в «Монтаже» и «Подключении». На печатной плате THT компоненты и места пайки расположены соответственно с обеих сторон платы; На печатной плате SMT паяные соединения и компоненты находятся на одной стороне платы. Поэтому на печатных платах SMT сквозные отверстия используются только для соединения проводов с обеих сторон печатной платы, а количество отверстий намного меньше и диаметр отверстий намного меньше. Таким образом, плотность сборки печатной платы может быть значительно улучшена.
Во-первых, SMT упаковка имеет свои преимущества:

• Эффективно экономит площадь печатной платы;
• Обеспечение лучших электрических характеристик;
• Защищайте внутренние части компонентов от воздействий окружающей среды, таких как влажность;
• Обеспечить хорошее общение;
• Помочь рассеиванию тепла и обеспечить удобство для передачи и тестирования.

Во-вторых, по сравнению с THT, SMT имеет следующие преимущества:

1. Реализовать миниатюризацию. Электронные компоненты SMT, их геометрический размер и занимаемый объем намного меньше, чем вставные компоненты со сквозным отверстием, которые обычно можно уменьшить на 60–70%; Вес снижен на 60% ~ 90%.
2. Скорость передачи сигнала высокая. SMT имеет компактную структуру и высокую плотность сборки, которая может достигать 5,5 ~ 20 паяных соединений/см. Благодаря короткому соединению и небольшой задержке возможна высокоскоростная передача сигнала; В то же время он более устойчив к вибрации и ударам. Это имеет большое значение для сверхскоростной работы электронного оборудования.
3. Хорошие высокочастотные характеристики. Поскольку компоненты не имеют выводов или коротких выводов, параметры распределения цепи естественным образом уменьшаются, а радиочастотные помехи уменьшаются.
4. Это выгодно для автоматического производства и повышает урожайность и эффективность производства.
5. Стоимость материала низкая. Стоимость упаковки большинства компонентов SMT ниже, чем у компонентов iFHT того же типа и функции. Следовательно, цена продажи компонентов SMT ниже, чем у компонентов THT.
6. Технология SMT упрощает производственный процесс всего машинного изделия, снижает производственные затраты и повышает эффективность производства. Стоимость обработки функциональных схем ниже, чем у сквозной вставки, что обычно может снизить общую стоимость производства на 30% ~ 50%.