Diseño de PCB
C-Alley has highly-skilled teams to find right solution for complex PCB design problems, Our teams of designers are qualified engineers with over 10 years of experience, also are experts of design through PADs PowerPCB, OrCAD, and more, C-Alley have designed many types of boards range from the consumer electronics, industrial, medical, and telecommunications industries, the design capability runs from small samples to large & complex circuit boards.
Están disponibles los estándares IPC clase 2 y 3, JEDEC y MIL.
Diseño de PCB C-Alley de la siguiente manera
- Simple/doble cara
- multicapa; Tecnologías de vía pasante, vía ciega/enterrada y vía láser
- Flexible/flexible-rígidocircuitos impresos
- IDHDiseños con micro vías y materiales avanzados – Via-in-Pad, micro vías láser.
- Diseños de PCB digitales multicapa de alta velocidad: enrutamiento de bus, pares diferenciales, longitudes coincidentes.
- Diseños de PCB para aplicaciones espaciales, militares, médicas y comerciales
- Amplia experiencia en diseño RF y analógico (antenas impresas, anillos protectores, blindajes RF…)
- Problemas de integridad de la señal para satisfacer sus necesidades de diseño digital (trazas sintonizadas, pares diferenciales...)
- Gestión de capas de PCB para la integridad de la señal y el control de la impedancia
- Experiencia en enrutamiento DDR, DDR2, DDR3, DDR4, SAS y par diferencial
- Diseños SMT de alta densidad (BGA, uBGA, PCI, PCIE, CPCI…)
- Ciego y enterrado a través de diseños de PCB flexibles, tablero rígido flexible de todo tipo
- Diseños de PCB analógicos de bajo nivel.
- Diseños de EMI ultrabaja para aplicaciones de resonancia magnética
- Planos de montaje completo
- Generación de datos de prueba en circuito (ICT)
- Diseño de dibujos de perforaciones, paneles y cortes
- Creación de documentos de fabricación profesional
- Autorouting para diseños de PCB densos
La ubicación y el enrutamiento de los componentes de la placa de circuito impreso son realizados por diseñadores experimentados y comprometidos para garantizar un diseño óptimo para sus placas de RF de alta frecuencia y lógica de alta velocidad.
C-Alley utiliza métodos de diseño de impedancia controlada de alta frecuencia, nuestro equipo permite un servicio de ruta automática rápido en diseños complejos como placas micro BGA de alta densidad.
Capacidad de diseño
Capacidad de diseño | Valor diseñado | |
Número máximo de capas de diseño | 40 capas | |
Número máximo de PIN | 60000 | |
Espacio mínimo BGA | 0,4 mm | |
Ancho de línea/distancia de línea | 2 mil/2 mil (HDI) | |
Diseño de par diferencial de alta velocidad | 2009 | 10 Gbps, 76 cm |
2012 | 14 Gbps, 100 cm | |
2013 | 28 Gbps, 10,6 cm |
capacidad de entrega
Número de PIN para una sola placa | Plazo de entrega del diseño (día laborable) |
0-1000 | 3-5 |
2000-3000 | 5-7 |
4000-5000 | 8-12 |
6000-7000 | 12-15 |
8000-9000 | 15-18 |
10000-13000 | 18-20 |
14000-15000 | 20-22 |
16000-20000 | 22-30 |
Capacidad máxima de entrega | 10.000 pines/6 días |