C-Alley BGA Assembly is a technology used in the manufacture of electronic products. BGA (Ball Grid Array) is a surface mount technology commonly used in the installation of integrated circuits (ics) and other electronic components. During BGA assembly, the pins of the electronic components are connected to a spherical solder joint grid on the printed circuit board (PCB) to provide a reliable electrical connection.
C-Alley BGA Assembly provides efficient and accurate BGA component assembly services. This assembly process involves several steps, including PCB preparation, spherical solder joint coating, component positioning, hot air welding, and testing. The professional team at C-Alley BGA Assembly has the experience and know-how to ensure the high quality and reliability of the assembly process.
By choosing C-Alley BGA Assembly, you can enjoy the following advantages:
- High quality and reliability
- Precise component positioning
- Fast delivery
- Technical Support and solutions
BGA PCB Assembly with X Ray Inspection
C-Alley ha comenzado a construir (Ball Grid Array) la experiencia del servicio de ensamblaje BGA desde el año 2005 hasta la actualidad. A lo largo de estos muchos años de experiencia con la máquina de inspección de rayos X, el procedimiento de ensamblaje correcto, estamos muy seguros de decir que sabemos y podemos construir una placa BGA de alta calidad y buena tasa de rendimiento.
El empaquetado Ball Grid Array (BGA) es un método para reducir el tamaño del paquete e integrar una mayor cantidad de funciones en un solo módulo de chip. La tecnología de fijación de matriz BGA sin relleno dará como resultado un perfil más pequeño, un peso más ligero, un grosor más delgado, menos interferencias, un retraso de señal mínimo, un rendimiento eléctrico óptimo y mejorará en gran medida su propiedad térmica. Por lo tanto, BGA se ha utilizado comúnmente por su mejor capacidad de ensamblaje y alta confiabilidad.
Proceso estricto de prueba de ensamblaje de PCB BGA
Para lograr los más altos estándares de calidad para el ensamblaje de BGA, utilizamos una variedad de métodos de inspección durante todo el proceso, incluida la inspección óptica, la inspección mecánica y la inspección por rayos X. Entre ellos, la inspección de las uniones de soldadura BGA debe utilizar rayos X. Los rayos X pueden pasar a través de los componentes para inspeccionar las juntas de soldadura debajo de ellos, a fin de verificar la posición de la junta de soldadura, el radio de la junta de soldadura y el grosor de la junta de soldadura.
Uso Eficiente del Espacio –El diseño de PCB BGA nos permite utilizar de manera eficiente el espacio disponible, por lo que podemos montar más componentes y fabricar dispositivos más livianos.
Mejor rendimiento térmico:Para BGA, el calor generado por los componentes se transfiere directamente a través de la bola. Además, la gran área de contacto mejora la disipación del calor, lo que evita el sobrecalentamiento de los componentes y garantiza una larga vida útil.
Mayor conductividad eléctrica –El camino entre la matriz y la placa de circuito es corto, lo que resulta en una mejor conductividad eléctrica. Además, no hay orificio pasante en la placa, toda la placa de circuito está cubierta con bolas de soldadura y otros componentes, por lo que se reducen los espacios vacíos.
Fácil de ensamblar y administrar:En comparación con otras técnicas de ensamblaje de PCB, BGA es más fácil de ensamblar y administrar, ya que las bolas de soldadura se usan directamente para soldar el paquete a la placa.
Menos daño a los conductores:Utilizamos bolas de soldadura sólidas para la fabricación de cables BGA. Por lo tanto, existe un menor riesgo de que se dañen durante la operación.
Capacidades de ensamblaje de PCB BGA en C-alley Technology
| Tipos de BGA: | µBGA, CTBGA, CABGA, CVBGA, VFBGA, LGA, etc. |
| Número de capas: | Hasta 40 capas |
| Bolas de soldadura: | Plomo y sin plomo |
| Tamaño de campo: | Tamaños de paso mínimos 0,4 mm precisión de colocación +/- 0,03 mm |
| Huellas pasivas: | 0201, 01005, POP, 0603 y 0402 |
| Tamaño del ensamblaje BGA: | 1x1mm a 50x50mm |
| Espesor del tablero: | 0,2 mm-7 mm |
| Certificaciones: | ISO9001, IS014001, ISO13485, RoHS, IPC, etc. |
C-Alley merece ser su socio a largo plazo
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Quality Assurance
- We fully comply with the ISO quality management system and all processes meet the highest quality standards for BGA PCB assembly.
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Strong Assembly Capacities
- C-alley is capable of handling almost all types of BGA, assembling BGA components from small to large sizes, including fine pitch BGA.
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In-depth Expertise
- We have a BGA assembly team composed of professional engineers and IPC-trained employees, providing technical support throughout the process to ensure high reliability.
