PCB multicapa
Fabricación de PCB multicapa de hasta 60 capas
Contamos con expertos de confianza en el diseño y fabricación de PCB multicapa. Con nuestra experiencia y capacidades avanzadas que atienden a una amplia gama de industrias y aplicaciones.
Nuestros servicios de diseño incluyen:
- Captura esquemática y diseño de diseño.
- Análisis de integridad de la señal
- Selección de componentes y optimización de listas de materiales
- Diseño para capacidad de fabricación (DFM) y diseño para capacidad de prueba (DFT)
- Soluciones de gestión térmica
- Diseño de alta velocidad y con control de impedancia
- Capacidades de fabricación
- Contamos con instalaciones de fabricación de última generación equipadas con equipos y tecnologías avanzados para garantizar la más alta calidad y precisión.
- En la fabricación de PCB multicapa. Nuestros procesos de fabricación se adhieren a los estándares de la industria y se someten a rigurosas medidas de control de calidad en cada etapa.
Características clave de nuestras capacidades de fabricación:
- Fabricación de PCB multicapa de hasta 60 capas
- Opciones de materiales avanzados, incluidos FR-4, sustratos especializados y de alta frecuencia
- Soporte de diseño de impedancia controlada y alta velocidad
- Tecnología de vías ciegas y enterradas, vía-in-pad y micro-vías
- Ensamblaje de componentes de paso fino y técnicas avanzadas de soldadura
- Opciones de fabricación sin plomo y compatibles con ROHS
- Pruebas e inspecciones completas, incluidas pruebas eléctricas, AOI e inspección por rayos X
Capas: 4L
Espesor: 1,0 mm
Tamaño mínimo del orificio: 0,3 mm
Ancho de línea mínimo: 0,15 mm
Grosor de la capa interna de cobre: 1 oz
Grosor de la capa exterior de cobre: 1 oz
Acabado superficial: ENIG+dedo de oro
Distancia mínima desde el orificio hasta la línea: 0,18 mm
Capas: 6L
Espesor: 1,0 mm
Tamaño mínimo del orificio: 0,12 mm
Ancho de línea mínimo: 0,12 mm
Espesor de cobre de la capa interna: 1 oz
Grosor de la capa exterior de cobre: 1 oz.
Acabado de superficies: ENIG+OSP
Distancia mínima desde el orificio hasta la línea: 0,16 mm
Capas: 8L
Espesor: 1,6 mm
Tamaño mínimo del orificio: 0,15 mm
Ancho de línea mínimo: 0,12 mm
Grosor de la capa interna de cobre: 1 oz
Grosor de la capa exterior de cobre: 1 oz
Acabado de superficies: ENIG
Distancia mínima desde el orificio hasta la línea: 0,16 mm
Capas: 8L
Espesor: 1,6 mm
Tamaño mínimo del orificio: 0,15 mm
Ancho de línea mínimo: 0,12 mm
Grosor de la capa interna de cobre: 1 oz
Grosor de la capa exterior de cobre: 1 oz
Acabado de superficies: ENIG
Distancia mínima desde el orificio hasta la línea: 0,165 mm
Capacidad de producción
| Artículo | Estándar | Avanzado |
| Recuento máximo de capas | 50 | 60 |
| Tamaño máximo del panel | 610*762mm | ≥4L: 1350mm*530mm |
| Espesor mínimo del tablero terminado | 4L:0,30mm | 0,30 mm |
| Espesor máximo del tablero terminado | 4,00 mm | 6,50 mm |
| Espesor Max.Cu (Base) | 70um | 420um |
| mín. Tamaño de taladro | 0,15 mm | 0,15 mm |
| mín. Tamaño del taladro láser | 0,10 mm | 0,075 mm |
| Tolerancia de registro S/M | 0.004 | 0.0025 |
| Paso mín.BGA | 0,40 mm | 0,20 mm |
| Tolerancia de control de impedancia | ± 8% | ± 5% |
| Vías enterradas con Microvías | Sí | Sí |
| Vía apilada | Sí | Sí |
| Microvía llena de cobre | Sí | Sí |
| Estructura IDH 1+N+1 \ 2+N+2\3+N+3 |
Sí | Sí |
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