PCBデザイン
C-Alley には、複雑な PCB 設計の問題に対する適切なソリューションを見つけるための高度なスキルを備えたチームがいます。当社の設計者チームは、10 年以上の経験を持つ資格のあるエンジニアであり、PowerPCB、OrCAD などの PAD による設計の専門家でもあります。家庭用電化製品、産業、医療、軍事、電気通信業界に至るまで、さまざまなタイプの基板を設計しており、その設計能力は小さなサンプルから大規模で複雑な回路基板まで対応しています。
IPCクラス2および3、JEDECおよびMIL規格が利用可能です。
C-Alley PCB 設計は次のとおりです
- 片面/両面
- 多層; スルービアホール、ブラインド/埋め込みビア、レーザービア技術
- 柔軟 / フレキシリジッドプリント回路
- HDIマイクロビアと先進的な材料を使用した設計 - パッド内ビア、レーザーマイクロビア。
- 高速、多層デジタル PCB 設計 – バス配線、差動ペア、一致した長さ。
- 宇宙、軍事、医療、商業用途向けの PCB 設計
- 広範な RF およびアナログ設計経験 (プリント アンテナ、ガード リング、RF シールドなど)
- デジタル設計のニーズを満たすための信号整合性の問題 (調整されたトレース、差動ペアなど)
- シグナルインテグリティとインピーダンス制御のための PCB 層管理
- DDR、DDR2、DDR3、DDR4、SAS、および差動ペア配線の専門知識
- 高密度 SMT 設計 (BGA、uBGA、PCI、PCIE、CPCI…)
- ブラインドおよび埋め込みビア、フレックス PCB 設計、あらゆるタイプのフレキシブル リジッド ボード
- 低レベルのアナログ PCB 設計。
- MRI アプリケーション向けの超低 EMI 設計
- 完全な組立図
- インサーキットテストデータ生成 (ICT)
- ドリル、パネル、カットアウト図面の設計
- プロの製作書類作成
- 高密度PCB設計向けの自動配線
PCB コンポーネントの配置と配線は、高速ロジックおよび高周波 RF ボードに最適なレイアウトを確保するために、経験豊富で熱心な設計者によって実行されます。
C-Alley は高周波制御されたインピーダンス設計手法を使用しており、当社のチームは高密度マイクロ BGA ボードなどの複雑な設計での高速自動ルート サービスを可能にします。
設計能力
デザイン力 | 設計値 | |
最大デザインレイヤー数 | 40層 | |
最大PIN数 | 60000 | |
最小 BGA スペース | 0.4mm | |
線幅・線間距離 | 2ミル/2ミル(HDI) | |
高速差動ペア設計 | 2009 | 10Gbps、76cm |
2012 | 14Gbps、100cm | |
2013 | 28Gbps、10.6cm |
配信能力
1 つのボードの PIN の数 | デザインの納期(作業日) |
0-1000 | 3-5 |
2000-3000 | 5-7 |
4000-5000 | 8-12 |
6000-7000 | 12-15 |
8000-9000 | 15-18 |
10000-13000 | 18-20 |
14000-15000 | 20-22 |
16000-20000 | 22-30 |
究極の配信能力 | 10,000ピン/6日間 |