Lötmontage
Lötmontagetechnologien und -prozesse
Aufgrund vieler Bauteilgrößen, Sonderbauteile und Bauteile, die nicht zerspanbar sind, nutzen wir für die Montage Kolbenlötverfahren. In diesem Fall erfolgt die Herstellung und Anbindung für Hybrid mit LP (mittels Selektiv-/Kolbenlöten). Beispielsweise führen wir die kombinierte Montage/Oberflächenbefestigung von SIL-Leadframes und DIL-Leadframes im Raster 1,27 mm bis 2,54 mm durch.
Was kann C-Alley Soldering Assembly bieten?
Schweißen ist eine gängige Methode, um elektronische Bauteile auf einer Leiterplatte zu befestigen und elektrische Verbindungen herzustellen.
C-Alley ist ein auf Lötmontage spezialisiertes Unternehmen, das eine Vielzahl von Schweißdienstleistungen anbietet. Zum Beispiel SMT-Schweißen (Surface Mount Technology) und Durchgangslochschweißen. Insbesondere das SMT-Schweißen ist eine Technik, bei der Komponenten direkt auf die Oberfläche der Platine geschweißt werden, während die THT-Lötmontage durch Einführen der Komponentenstifte in die Platinenlöcher und Schweißen erfolgt.
Im Großen und Ganzen kann C-Alley die folgenden Dienstleistungen anbieten:
- Bauteilschweißen
- Schweißprozessberatung
- Qualitätskontrolle
- Anpassung von Schweißlösungen
- Kolbenlötverfahren für viele Bauteilgrößen, Sonderbauteile und maschinell nicht einstellbare Bauteile
- Herstellung von Hybriden und deren Kombination mit LP (durch Selektivlöten)
- Kammmontage / Oberflächenmontage von SIL-Leadframes und DIL-Leadframes mit 1,27 mm bis 2,54 mm Rastermaß / Leadframes für SIL (Single-In-Line) / DIL (Dual-In-Line) mit Rastermaßen 1,27 mm und 2,54 mm
- Tauchlöten für bleihaltige und bleifreie Verbindungen
- Crimpen und Konfektionieren von Kabelverbindungen
- Vergoldung und Vorverzinnung von Bauteilen
- Oberflächenbehandlung mit Pyrolyseverfahren
- Herstellung und Verarbeitung verschiedener Klebstoffarten (silikonhaltige und freie Klebstoffe etc.)
- Realisierung einer blasenfreien Verklebung
Qualifikationen und Zertifizierungen unserer Produktion
Unsere eigenen IPC-Trainer schulen unsere Mitarbeiter permanent und alle manuellen Lötprozesse basieren auf IPC – A – 610. Das heißt, die Klassifizierung und visuelle Prüfung von LP erfolgt gemäß IPC – A – 610 für die jeweiligen Produktklassen.
- Produktion nach ESA-Standards (Luft- und Raumfahrt), Einhaltung von ECSS-Q-ST-70-08, ECSS-Q-ST-70-38, ECSS-Q-ST-10-09, ECSS-Q-ST-70-26 und ECSS-Q-ST-70-30
- THT-Durchsteckmontage (Through-Hole-Technologie).
- Zertifiziertes Personal nach J-STD-001 (Handlöten und Sichtprüfung nach J-STD-001), HL 3 (Herstellung hochzuverlässiger Handlötprozesse nach ESA-Spezifikation), HL 4 (Inspektor nach ESA-Spezifikation), HL 5 (Reparatur von Baugruppen nach ESA-Spezifikation), SMT 4 (Herstellung hochzuverlässiger Lötstellen in SMT nach ESA-Spezifikation), LFV (Crimpen, Wire Wrap nach ESA-Spezifikation)
