Metallsubstrat-Leiterplatte
Es gibt viele Namen für diese Produkte; Aluminiumkaschiert, Aluminiumbasis, metallkaschierte Leiterplatte (MCPCB), isoliertes Metallsubstrat (IMS oder IMPCB), wärmeleitende Leiterplatten, Metallkern-Leiterplatten usw., aber sie alle bedeuten dasselbe und funktionieren auf die gleiche Weise.
Metallsubstrat-Leiterplatten, auch bekannt als Metallkern-Leiterplatten oder MCPCBs, sind spezielle Leiterplatten, die für eine effiziente Wärmeableitung in elektronischen Geräten entwickelt wurden. Im Gegensatz zu herkömmlichen Leiterplatten, die ein nicht leitendes Substrat verwenden, verfügen Leiterplatten mit Metallsubstrat über eine Metallbasisschicht, die sowohl als mechanischer Träger als auch als Kühlkörper für die auf der Leiterplatte montierten Komponenten dient.
Metallsubstrat-Leiterplatten sind Wärmemanagement-Leiterplatten, die ein unedles Metallmaterial als wärmeableitenden Teil der Leiterplatte verwenden. Sie werden in stark wärmeerzeugenden Anwendungen wie LED-Beleuchtung im Bereich Hochleistungs-LED-Beleuchtung, Fahrzeuginnenraumbeleuchtung, Außenbeleuchtung, Parkhausbeleuchtung, LED-Spotlicht usw. eingesetzt. Der Metallkern kann aus Aluminium (Leiterplatte mit Aluminiumkern) und Kupfer (Leiterplatte mit Kupferkern) bestehen. Die am häufigsten verwendete Leiterplatte mit Aluminiumkern hat eine Wärmeleitfähigkeit von 1 W/MK und 2 W/MK.
Der Aufbau einer Metallsubstrat-Leiterplatte umfasst mehrere Schichten: Metallbasisschicht, dielektrische Schicht, Schaltkreisschicht.
Weit verbreitet in verschiedenen Branchen/Bereichen
Metallsubstrat-Leiterplatten werden in verschiedenen Branchen häufig eingesetzt, insbesondere in elektronischen Geräten mit hoher Leistung und hoher Hitze. Zu den gängigen Anwendungen gehören: LED-Beleuchtung, Leistungselektronik, Automobilelektronik
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass Metallsubstrat-Leiterplatten eine entscheidende Rolle beim Wärmemanagement elektronischer Geräte spielen und optimale Leistung und Zuverlässigkeit gewährleisten. Ihr einzigartiges Design mit einer Metallbasisschicht sorgt für eine effiziente Wärmeableitung und eignet sich daher für verschiedene Anwendungen mit hoher Leistung und hoher Hitze in verschiedenen Branchen.
Schichten: 2L
Dicke: 1,6 mm
Min. Lochgröße: 0,2 mm
Min. Linienbreite: 0,1 mm
Kupferstärke: 1 Unze
Oberflächenveredelung: ENIG
Formtoleranz: +/- 0,05 mm
Hinweise: LED-Lichtplatine mit Aluminiumbasis
Schichten: 1L
Dicke: 1,6 mm
Min. Lochgröße: 0,2 mm
Min. Linienbreite: 0,1 mm
Kupferstärke: 1 Unze
Oberflächenveredelung: ENIG
Formtoleranz: +/-0,05 mm
Hinweise: Leiterplatte auf Aluminiumbasis
Produktionskapazität für Metallsubstrat-Leiterplatten
| Artikel | Standard | Fortgeschritten |
| Anzahl der Ebenen | 1-6L | 1-6L |
| Max.PanelSize | 2L: 250 mm × 540 mm | 2L: 250 mm × 540 mm |
| Min. Dicke der fertigen Platte | 2L: 0,15 mm | 2L: 0,15 mm |
| Min. Spurbreite | 0,076 mm | 0,076 mm |
| Mindest. Bohrergröße | 0.2mm | 0.2mm |
| Min. Größe des Laserbohrers | 0,075 mm | 0,075 mm |
| Min. Cu-Dicke | 12um | 12um |
| Formtoleranz | +/-0,05 mm | +/-0,05 mm |




