はんだ付けアセンブリ
はんだ付け組立技術とプロセス
部品サイズが多く、特殊な部品や機械加工できない部品があるため、組み立てにはピストンはんだ付け方法を使用します。 この場合、ハイブリッドの製造と接続は LP (選択/ピストンはんだ付けによる) で行われます。 例えば、1.27mm～2.54mmピッチのSILリードフレームやDILリードフレームの組立・面締結を複合的に行っております。
C-Alley はんだ付けアセンブリは何を提供できますか?
溶接は、電子部品を回路基板に取り付け、電気接続を確立する一般的な方法です。
シーアレーは、はんだ付け組立を専門とし、各種溶接（はんだ付け）サービスを提供する会社です。 表面実装技術 (SMT) 溶接やスルーホール溶接など。 特に SMT 溶接は部品を基板の表面に直接溶接する技術ですが、THT はんだ付けアセンブリは部品のピンを基板の穴に挿入して溶接します。
大まかに言うと、C-Alley は次のサービスを提供できます。
- 部品の溶接
- 溶接工程コンサルティング
- 品質管理
- 溶接ソリューションのカスタマイズ
- 多くの部品サイズ、特殊部品、機械ではセットできない部品のピストンはんだ付けプロセス
- ハイブリッドの作製とLPとの組み合わせ（選択的はんだ付けによる）
- コーム実装 / 1.27 mm ～ 2.54 mm ピッチの SIL リードフレームおよび DIL リードフレームの表面実装 / 1.27 mm および 2.54 mm ピッチの SIL (シングルインライン) / DIL (デュアルインライン) 用リードフレーム
- 鉛含有および鉛フリー接合のディップはんだ付け
- ケーブル接続の圧着と組み立て
- コンポーネントの金メッキと事前錫メッキ
- 熱分解処理による表面処理
- 各種接着剤（シリコーン系接着剤、フリー接着剤等）の製造・加工
- 気泡レス接着の実現
当社の生産に関する資格と認証
当社独自の IPC トレーナーが常駐して従業員をトレーニングしており、すべての手動はんだ付けプロセスは IPC – A – 610 に依存しています。言い換えれば、LP の分類と目視検査は、各製品クラスの IPC – A – 610 に準拠しています。
- ESA 規格 (AeroSpace) に準拠した製造、ECSS-Q-ST-70-08、ECSS-Q-ST-70-38、ECSS-Q-ST-10-09、ECSS-Q-ST-70-26 に準拠および ECSS-Q-ST-70-30
- THT（スルーホール技術）プッシュスルー実装
- J-STD-001に準拠した認定担当者（J-STD-001に準拠した手はんだ付けおよび外観検査）、HL 3（ESA仕様に準拠した信頼性の高い手はんだ付けプロセスの製造）、HL 4（ESA仕様に準拠した検査者）、 HL 5 (ESA 仕様に従ったアセンブリの修理)、SMT 4 (ESA 仕様に従った SMT での信頼性の高いはんだ接合部の製造)、LFV (ESA 仕様に従った圧着、ワイヤラップ)
