Mehrschichtige Leiterplatte

Wir verfügen über vertrauenswürdige Experten für das Design und die Herstellung mehrschichtiger Leiterplatten. Mit unserem Fachwissen und unseren fortschrittlichen Fähigkeiten decken wir ein breites Spektrum an Branchen und Anwendungen ab.

Unsere Designleistungen umfassen:

• Schaltplanerfassung und Layoutgestaltung
• Analyse der Signalintegrität
• Komponentenauswahl und Stücklistenoptimierung
• Design für Fertigungsfähigkeit (DFM) und Design für Testfähigkeit (DFT)
• Wärmemanagementlösungen
• Hochgeschwindigkeits- und impedanzkontrolliertes Design
• Fertigungskapazitäten
• Wir verfügen über hochmoderne Produktionsanlagen, die mit fortschrittlicher Ausrüstung und Technologie ausgestattet sind, um höchste Qualität und Präzision zu gewährleisten
• Bei der Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten. Unsere Herstellungsprozesse entsprechen Industriestandards und unterliegen in jeder Phase strengen Qualitätskontrollmaßnahmen.

Hauptmerkmale unserer Fertigungskapazitäten:

• Mehrschichtige Leiterplattenfertigung mit bis zu 60 Lagen
• Erweiterte Materialoptionen, einschließlich FR-4, Hochfrequenz- und Spezialsubstrate
• Kontrollierte Impedanz und Unterstützung für Hochgeschwindigkeitsdesign
• Blind- und Buried-Vias, Via-In-Pad- und Micro-Via-Technologie
• Fine-Pitch-Komponentenmontage und fortschrittliche Löttechniken
• ROHS-konforme und bleifreie Fertigungsoptionen
• Umfassende Tests und Inspektionen, einschließlich elektrischer Tests, AOI und Röntgenprüfung