スマートガスメータープリント基板アセンブリボード
• 溶接スポット: 1124 • タイプ: 107
• PCB サイズ: 128*130 cm • 最小サイズ: 0201
• 最小 BGA ピッチ: 0.3mm
• 課題: Glod Finger + ENIG 表面仕上げ + 熱要件のあるコンポーネントの組み立て
• ダブルリフラワー+選択ウェーブはんだ付け+ディッピングコンフォーマルコート。
PCBAの製造品質
1. CE-EMC、UL、FCC、SGS、ROHS、ISO9001:2008、ISO14001:2004、TS16949 認定。
2. 8 防塵 SMT ラインと DIP ライン。
3. ESDおよび防塵作業服の導入。
4. オペレーターは厳格な訓練を受けており、適切な作業ステーションとして承認されています。
5. PCBA生産設備：HITACHIスクリーン印刷機、FUJI NXT-IIモジュール、FUJI XPF-Lモジュール
自動はんだペースト印刷機、リフローオーブン、ウェーブはんだ付け機、AI DIP機。
6. PCBA試験設備：ORT試験機、落下試験機、温湿度試験室、3D CMM、ROHS検査機、AOI、X線検査。
7. PCBA テスト機能: AOI (自動光学検査)、ICT (回路内テスト)、FCT (機能回路テスト)、BGA の X 線。
8. コンポーネント範囲を含むコンポーネントパッケージ：
* 01005、0201、0402、0603、0805、1206、1608、2125、3216
* 0.2mmまでのファインピッチQFP
* BGA、フリップチップ、コネクタ
* BGA ～ 0.2mm
9. すべてのワークステーションの SOP
プリント基板仕様
1. レイヤー: 1 ～ 32 レイヤー
2.材質：FR-4、CEM-1、CEM-3、ハイトTG、FR4ハロゲンフリー、FR-1、FR-2
3.最大。 仕上がり厚さ：0.4～4.0mm（0.02～0.25インチ）
4.最大。 完成したボード面: 500 x 500mm (20 x 20 インチ)
5分。 ドリル穴サイズ: 0.25mm (10mil)
6. 分線幅: 0.10mm (4mil)
7. 分。 行間隔: 0.10mm (4mil)
8. 表面仕上げ/処理: HALS/HALS 鉛フリー、化学錫、化学金、浸漬金、メッキ金
9.銅の厚さ：0.5〜3.0オンス
10.はんだマスクの色: 緑/黒/白/赤/青
11. 内部梱包: ビニール袋
12.外側のパッキング:標準的なカートンパッキング
13. 穴公差: PTH: ±0.076、NTPH: ±0.05
14. 証明書: UL、ISO 9001、ISO 14001、RoHS
15. プロファイリングパンチング: ルーティング、V カット、面取り
16. あらゆる種類のプリント基板アセンブリへの OEM サービスの提供
PCBAの配送と発送
• OEM 連絡先が署名され、エンジニアリング文書が確認された後、サンプルの納期は 10 ～ 15 WD になります。
・量産の場合、お客様のご要望に応じて複数回に分けて納品することも可能です（分割納品）。
• 標準パッケージ。 各 PCBA ユニットは静電気防止袋に入れ、次にバブルバッグに入れて、PCBA 専用のカートンに入れます。
証明書
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