0.3mmピッチBGAアセンブリ
0.3mmピッチBGAアセンブリ。
最近、お客様から、以下の仕様に基づいた 0.3mm ピッチ BGA が必要な見積書が届きました。
1) FR4材質? FR4
2) 板厚? 0.60mm
3) 基板の仕上げ? 熱風レベリング
4) 銅の厚さは内側と外側で1オンスです。 これは4層基板です
5) ソルダーマスクの色 - 緑色のソルダーマスク
6) シルクスクリーンの色? 白
7) インピーダンス制御トレース ? インピーダンス制御なし
10 年以上の経験を持つ中国の OEM PCBA メーカーとして、0.3 mm ピッチの BGA ボードの製造は問題ありませんが、それでも複雑です。
標準要件は0.15~0.25mmピッチです。
当社は過去 12 か月間で 40 を超える PCB プロジェクトを成功裡に完了しました。これらのプロジェクトはすべて 0.3 mm ピッチのマイクロ CSP とマイクロ BGA を使用していました。
多くの PCB 設計およびレイアウト エンジニアは、主に従来の 0.5 mm ピッチの設計ガイドラインとレイアウト ルールに依存して、新しい 0.3 mm ピッチのデバイス ベースの設計を開発しています。 たとえば、古い設計ガイドラインでは、PCB 設計およびレイアウトのエンジニアは、BGA/CSP のはんだボールの直径より 20% 小さい直径のはんだボール ジョイント パッドを設計できます。
しかし、0.3 mm ピッチのデバイスベースの設計に旧世代の設計ルールとガイドラインを使用することに関連する問題は、広範囲にわたる可能性があります。 たとえば、PCB 設計者が 0.3 mm ピッチのマイクロ CSP に対してこれを行う場合、ボールへのはんだペーストの堆積が適切ではないため、アセンブリの接合部に開口部やボイドが生じると言うだけで十分でしょう。