Documenti richiesti per il preventivo:
File Gerber e lista BOM
Tutte le parti attive si baseranno sul marchio originale, solo alcune parti passive utilizzeranno un'alternativa di qualità se hanno tempi di consegna migliori.
1. Certificato CE-EMC, UL, FCC, SGS, ROHS, ISO9001:2008, ISO14001:2004, TS16949.
2. 8 linee SMT antipolvere e linee DIP.
3. Uniforme da lavoro ESD e antipolvere implementata.
4. Gli operatori sono rigorosamente addestrati e approvati per una postazione di lavoro adeguata.
5. Apparecchiature di produzione PCBA: stampante serigrafica HITACHI, moduli FUJI NXT-II e FUJI XPF-L
Stampante automatica per pasta saldante, forno a rifusione, saldatrice ad onda, macchina DIP AI.
6. Apparecchiature di collaudo PCBA: macchina ORT, macchina per test di caduta, camera di prova per temperatura e umidità, CMM 3D, macchina per ispezione ROHS, AOI, ispezione a raggi X.
7. Capacità di test PCBA: AOI (ispezione ottica automatica), ICT (test in-circuit), FCT (test funzionale del circuito), raggi X per BGA.
8. Pacchetto componenti compresa la gamma di componenti:
* 01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1608, 2125, 3216
* QFP a passo fine fino a 0,2 mm
* BGA, flip chip, connettori
* BGA a 0,2 mm
9. SOP in ogni Postazione di Lavoro
1. Strato: da 1 a 32 strati
2. Materiale: FR-4, CEM-1, CEM-3, Hight TG, FR4 senza alogeni, FR-1, FR-2
3. Massimo. spessore finito: da 0,4 a 4,0 mm (0,02 ~ 0,25″)
4. Massimo. lato pannello finito: 500 x 500 mm (20 x 20”)
5 minuti. dimensione del foro praticato: 0,25 mm (10 mil)
6. min. larghezza della linea: 0,10 mm (4mil)
7. min. interlinea: 0,10 mm (4mil)
8. Finitura/trattamento superficiale: HALS/HALS senza piombo, stagno chimico, oro chimico, oro per immersione, oro per placcatura
9. Spessore del rame: da 0,5 a 3,0 once
10. Colore della maschera di saldatura: verde/nero/bianco/rosso/blu
11. Imballaggio interno: sacchetto di plastica
12. Imballaggio esterno: imballaggio standard in cartone
13. Tolleranza del foro: PTH: ±0,076, NTPH: ±0,05
14. Certificato: UL, ISO 9001, ISO 14001, RoHS
15. Punzonatura di profilatura: fresatura, taglio a V, smussatura
16. Fornitura di servizi OEM a tutti i tipi di assemblaggio di circuiti stampati
• La consegna dei campioni sarà di 10-15 giorni lavorativi dopo la firma del contatto OEM e la conferma dei documenti tecnici.
• Per la produzione in serie, in base alle esigenze del cliente, la consegna può essere effettuata in più fasi (consegna parziale).
• Pacchetto standard. Ogni unità PCBA sarà in un sacchetto antistatico, quindi i sacchetti a bolle e quindi inseriti in un cartone speciale PCBA.
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