Análisis EMC-SI-PI

Con la mejora continua de la velocidad de funcionamiento de los dispositivos electrónicos, diseñados para conectar los equipos del sistema de interconexión, placas de circuito, circuitos integrados y dispositivos, se está convirtiendo cada vez más en la clave para el éxito de las limitaciones generales del diseño del sistema, alta velocidad y alta densidad.diseño de placa de circuito impreso, su problema de integridad de la señal (SI), integridad de la energía (PI) y problemas de compatibilidad electromagnética (EMC / EMI) se ha convertido en un tema central que debe abordarse en el diseño del proyecto.