DIP-Baugruppe für Hochfrequenzplatine
• Schweißpunkt: 44
• Typen: 10
• PCB-Größe: 8*5 cm
• DIP-Löten
• Mindestgröße: 0402
• Herausforderung: HF-Designmodul.
PCBA-Fertigungsqualität
1. CE-EMC, UL, FCC, SGS, ROHS, ISO9001:2008, ISO14001:2004, TS16949 zertifiziert.
2. 8 staubdichte SMT-Leitungen und DIP-Leitungen.
3. ESD- und staubdichte Arbeitskleidung implementiert.
4. Die Bediener sind streng geschult und für den geeigneten Arbeitsplatz zugelassen.
5. PCBA-Produktionsausrüstung: HITACHI-Siebdrucker, FUJI NXT-II- und FUJI XPF-L-Module
Automatischer Lotpastendrucker, Reflow-Ofen, Wellenlötmaschine, AI-DIP-Maschine.
6. PCBA-Testgeräte: ORT-Maschine, Falltestmaschine, Temperatur- und Feuchtigkeitstestkammer, 3D-KMG, ROHS-Inspektionsmaschine, AOI, Röntgeninspektion.
7. PCBA-Testfähigkeit: AOI (Automatische Optikinspektion), ICT (In-Circuit-Test), FCT (Functional Circuit Test), Röntgen für BGAs.
8. Komponentenpaket einschließlich Komponentenbereich:
* 01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1608, 2125, 3216
* Fine Pitch QFP bis 0,2 mm
* BGA, Flip-Chips, Anschlüsse
* BGA bis 0,2 mm
9. SOP an jedem Arbeitsplatz
PCB-Spezifikation
1. Schicht: 1 bis 32 Schichten
2. Material: FR-4, CEM-1, CEM-3, Hight TG, FR4 halogenfrei, FR-1, FR-2
3. Max. Enddicke: 0,4 bis 4,0 mm (0,02 bis 0,25 Zoll)
4. Max. fertige Brettseite: 500 x 500 mm (20 x 20 Zoll)
5. Min. Bohrlochgröße: 0,25 mm (10 mil)
6. Min. Strichstärke: 0,10 mm (4 mil)
7. Min. Zeilenabstand: 0,10 mm (4 mil)
8. Oberflächenbeschaffenheit/-behandlung: HALS/HALS bleifrei, chemisches Zinn, chemisches Gold, Immersionsgold, Überzugsgold
9. Kupferstärke: 0,5 bis 3,0 Unzen
10. Farbe der Lötmaske: grün/schwarz/weiß/rot/blau
11. Innenverpackung: Plastiktüte
12. Umverpackung: Standardkartonverpackung
13. Lochtoleranz: PTH: ±0,076, NTPH: ±0,05
14. Zertifikat: UL, ISO 9001, ISO 14001, RoHS
15. Profilstanzen: Fräsen, V-Schnitt, Abschrägung
16. Bereitstellung von OEM-Dienstleistungen für alle Arten von Leiterplattenbestückungen
PCBA-Lieferung und Versand
• Die Lieferung der Muster erfolgt 10–15 Tage nach der Unterzeichnung des OEM-Kontakts und der Bestätigung der technischen Dokumente.
• Bei Massenproduktion kann die Lieferung je nach Kundenwunsch in mehreren Schritten erfolgen (Teillieferung).
• Standardpaket. Jede PCBA-Einheit wird in einem antistatischen Beutel, dann in Luftpolsterbeuteln und dann in einem PCBA-Spezialkarton verpackt.
Zertifikate
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